瓷砖3D检测设备

传统检测面临的挑战

由于温度和生产工艺波动，瓷砖表面常形成翘曲、辊棒印。人工逐行塞尺抽检检测精度低、稳定性差、检测盲区多、效率极低、难以量化且无法形成有效数据用于工艺回溯与改进。

技术革新：3D检测技术，精准匹配新国标要求

维全息化测量：直接获取表面完整的三维形貌数据，实现平整度、边直度、翘曲度等三维指标的精确量化。

抗干扰能力强：激光主动式成像，不受环境光及瓷砖表面反光、纹理、色彩的影响，稳定性极高。

检测全覆盖：一次扫描，同步完成尺寸、平整度、表面缺陷(包括深度、面积和体积)等多达六类以上指标的检测。

智能分析与溯源：结合AI算法，不仅能判断缺陷，还能分析缺陷模式，为生产线工艺参数调整提供数据支持，实现预防性质量控制。

双标融合，一机通检

本产品优势

超高精度检测，捕捉微米级缺陷：

平面度精度达0.1-0.2mm，直接量化辊棒印深度、中心拱背变形等微米级偏差，确保产品符合5A级标准要求。

全表面无死角覆盖，消除局部盲区：

全面分析中心弯曲度、边弯曲度、翘曲度等指标，无检测盲区，完全满足新国标对全表面质量的控制。

量化数据输出，支撑新国标分级判定：

自动生成检测报告，输出平整度偏差、辊棒印深度等具体数值，直接对应新国标分级标准，帮助企业快速判定产品等级。

隐性缺陷识别，解决新国标质量痛点：

可以检测光学平整度偏差（如水波纹）和拱背变形，确保产品完全符合新国标对“全要素质量”的控制要求。

高效批量检测，适配规模化生产需求：

单块瓷砖全表面检测仅需10秒，批量检测效率提升10倍以上。

产品技术参数

高速高精瓷砖3D检测设备案例